🗹 Zeit zum Faktencheck
Tauchreinigung für elektronische Baugruppen

Auf dem Prüfstand: Welche Tauchverfahren eignen sich?

Zur maschinellen Reinigung von Baugruppen nach dem Löten werden vor allem Spritz- und Tauchprozesse verwendet. Während bei Spritzprozessen der Reiniger über Düsen auf die Baugruppen aufgetragen wird, findet die Reinigung in Tauchverfahren immer unter der Oberfläche eines Reinigungsbades statt, in das die Baugruppen eingetaucht werden.
Dabei werden unterschiedliche Verfahren zur Entfernung der Flussmittelrückstände eingesetzt:

  • Druckumflutung
  • Ultraschall
  • Bubbling
  • Warenbewegung
  • Wechseldruck

Besonders herausfordernd ist die Flussmittelentfernung in engen Spalten, z.B. unter Komponenten. Doch wie gut eignen sich die Verfahren dazu?

Diese Frage haben wir im Faktencheck-Video überprüft. Sie erfahren nicht nur, wie die oben genannten Tauchverfahren funktionieren, sondern auch wie gut ihre jeweilige Reinigungsleistung unter Komponenten ist.

Jetzt den Faktencheck im Video ansehen

🗹 Faktencheck zum Nachlesen
Tauchverfahren für die Baugruppenreinigung

Auf dem Prüfstand: Wie funktionieren die Verfahren und wie gut wirken sie unter Komponenten?

1 | Die Basis: Funktionsprinzip der Tauchverfahren

Tauchprozesse finden immer in einem Tank statt, in dem sich das Reinigungsbad befindet. Zur Flussmittelentfernung werden die Baugruppen vollständig in das Bad eingetaucht. Unter der Badoberfläche werden je nach Verfahren verschiedene Mechaniken eingesetzt, um Verunreinigungen zu lösen.

Hier der Überblick:

Tauchverfahren Druckumflutung elektronische Baugruppen

| Druckumflutung
Pumpen saugen die Reinigungsflüssigkeit an und leiten sie mit Druck durch ein Düsensystem unter der Badoberfläche. Der Flüssigkeitsstrahl setzt das Bad in Bewegung und sorgt so für den Reinigungseffekt.

Tauchverfahren Ultraschall elektronische Baugruppen

| Ultraschall
Ultraschallschwingungen von 40 – 45 kHz werden ins Bad eingeleitet und erzeugen dort Kavitationsblasen. Deren Implosion löst die Flussmittelreste.
(Mehr über Ultraschall und ob Ultraschallreinigung Bauteile schädigt, erfahren sie hier…)

Tauchverfahren Bubbling elektronische Baugruppen

| Bubbling
Hier versetzen eingebrachte Luftblasen das Bad in Bewegung und erleichtern die Reinigung.

Tauchverfahren warenbewegung elektronische Baugruppen

| Warenbewegung
Mithilfe von Warenträgern werden die Baugruppen im Bad auf und ab bewegt.

Tauchverfahren Wechseldruck elektronische Baugruppen

| Wechseldruck
Hierbei handelt es sich um ein relativ neues Verfahren zur Baugruppenreinigung. Ein System aus Pumpen und Ventilen üben einen zyklischen Druck auf das Reinigungsbad aus. Ähnlich wie beim Ultraschall entstehen kollabierende Blasen, allerdings mit einer niedrigeren Frequenz.

2 | Die wissenschaftliche Überprüfung

Um herauszufinden, welches Verfahren sich besonders gut für die Reinigung unter Komponenten (Low-Standoffs) eignet, haben wir Reinigungsversuche durchgeführt.

Für jedes der oben beschriebenen Verfahren wurden mehrere Reinigungsanlagen verschiedener Hersteller ausgewählt. Für die Versuche wurden alle Maschinen mit einheitlichen Testbaugruppen befüllt. Auf den Testboards befinden sich Bauteile mit unterschiedliches Standoffs, außerdem wurde vor den Versuchen ein definierter Testschmutz unter die Komponenten aufgebracht.

Nach der Reinigung wurde die Reinigungsleistung jeder Maschine unter den Komponenten untersucht und bewertet.

3 | Die Testergebnisse – aber bitte verständlich

Welche Ergebnisse habe die Tests geliefert? Und welches Verfahren eignet sich besonders gut für die Reinigung unter Komponenten?
Fragen Sie jetzt an und wir erklären Ihnen ausführlich und verständlich:

  • Das Funktionsprinzip und die Wirkweise der einzelnen Verfahren auf der Oberfläche und unter Komponenten im Detail
  • Welche Reinigungsleistung die Verfahren unter Komponenten in den Versuchen erzielen konnten
  • Welche Verfahren sich besonders gut zur Baugruppenreinigung eignen – und welche weniger

Diese Faktenchecks könnten Sie auch interessieren: